DRV8803
- 受到保護(hù)的四通道低側(cè)驅(qū)動(dòng)器
- 四個(gè)具有過(guò)流保護(hù)功能的 NMOS FET
- 集成電感鉗位二極管
- 并行接口
- DW 封裝:每通道 1.5A(單通道開(kāi)啟)/800mA(四通道開(kāi)啟)最大驅(qū)動(dòng)電流(在 25°C 下)
- PWP 封裝:每通道 2A(單通道開(kāi)啟)/1A(四通道開(kāi)啟)最大驅(qū)動(dòng)電流(在 25°C 下,且具有適當(dāng)?shù)?PCB 散熱)
- DYZ 封裝:每通道 1.9A(單通道開(kāi)啟)/0.9A(四通道開(kāi)啟)最大驅(qū)動(dòng)電流(在 25°C 下,且具有適當(dāng)?shù)?PCB 散熱)
- 8.2V 至 60V 工作電源電壓范圍
- 熱增強(qiáng)型表面貼裝封裝
DRV8803 提供具有過(guò)流保護(hù)功能的四通道低側(cè)驅(qū)動(dòng)器。該器件通過(guò)內(nèi)置二極管鉗制由電阻負(fù)載生成的關(guān)斷瞬態(tài),可用于驅(qū)動(dòng)單極步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、繼電器、螺線管或其他負(fù)載。
如 DRV8803 采用 SOIC (DW) 封裝,在 25°C 下,每通道可提供高達(dá) 1.5A(一個(gè)通道接通)或 800mA(所有通道接通)的持續(xù)輸出電流。如該器件采用 HTSSOP (PWP) 封裝,在 25°C 下,每通道可提供高達(dá) 2A(一個(gè)通道接通)或 1A(四個(gè)通道接通)的持續(xù)輸出電流。如采用 SOT-23-THN (DYZ) 封裝,在 25°C 下且具有適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒?(PCB) 散熱時(shí),DRV8803 每通道可提供高達(dá) 1.9A(一個(gè)通道接通)或高達(dá) 900mA(所有通道接通)的持續(xù)輸出電流。
通過(guò)簡(jiǎn)單的并行接口控制該器件。
內(nèi)置的關(guān)斷功能可提供過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、欠壓閉鎖和過(guò)熱保護(hù),具體故障由故障輸出引腳來(lái)指示。
DRV8803 采用 20 引腳耐熱增強(qiáng)型 SOIC 封裝、16 引腳 HTSSOP 封裝和 16 引腳 SOT-23-THN 封裝(環(huán)保:RoHS,無(wú)銻/溴)。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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DRV8803EVM — DRV8803 評(píng)估模塊
DRV8803 評(píng)估模塊包含一個(gè)采用并聯(lián)控制接口的四通道低側(cè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,可用于驅(qū)動(dòng)單極步進(jìn)電機(jī)、多達(dá)四個(gè)直流電機(jī)或螺線管等其他負(fù)載。憑借 DRV8803EVM,設(shè)計(jì)人員能在其特定應(yīng)用中快速、輕松地評(píng)估 DRV8803 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的性能。該 EVM 附帶一個(gè)已預(yù)編程為獨(dú)立運(yùn)行的板載 MSP430 微處理器。由 TPS7A4001 提供 MSP430 調(diào)節(jié)電壓。該 EVM 可在 8.2V 至 60V 的電源電壓下運(yùn)行。
TIDA-00737 — 面向自動(dòng)功率因數(shù)控制器的電容組控制和 HMI 子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
TIDA-010008 — 用于為電網(wǎng)應(yīng)用提供瞬態(tài)保護(hù)且基于平緩鉗位 TVS 的參考設(shè)計(jì)
TIDA-00319 — 高速數(shù)字輸出 PLC 模塊參考設(shè)計(jì)
TIDA-00320 — 用于 PLC 的 8 通道并行 0.5A 低側(cè)數(shù)字輸出模塊
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYZ) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。