1 增強型 HotRod QFN 封裝：在業(yè)界超小的 4A 轉換器中實現(xiàn)低 EMI 性能

對于電源設計人員來說，在直流/直流穩(wěn)壓器中平衡尺寸、效率、熱量和噪音水平是一場持久戰(zhàn)。這種平衡在很大程度上取決于電源轉換器或電源模塊構造所使用的封裝技術。增強型 HotRod? (HR) QFN 封裝技術解決了多種設計挑戰(zhàn)，使電源轉換器和模塊制造商在封裝尺寸、效率、散熱能力和噪聲性能方面突破行業(yè)限制。

德州儀器 (TI) 的增強型 HotRod QFN 封裝將倒裝芯片引線框 (FCOL) 封裝具有的噪聲優(yōu)勢與標準 QFN 封裝上的接地 DAP 具有的熱優(yōu)勢融為一體。通過利用 FCOL 封裝技術，增強型 HotRod QFN 封裝去除了封裝引線鍵合并實現(xiàn)了出色的 EMI 性能（Topic Link Label2），通過利用標準 QFN 封裝技術，增強型 HotRod QFN 封裝使用中心 PowerPad? IC 封裝實現(xiàn)散熱并在 85?C 的環(huán)境溫度下實現(xiàn) 4A（Topic Link Label4）。LM60440、LM60430、LM60440 和 LM60430-Q1 是 TI 較早推出的采用增強型 HotRod QFN 封裝技術的直流/直流轉換器，本應用手冊對其性能進行了評估。