ZHCAAN7A June 2020 – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1
封裝的結(jié)構(gòu)針對制造進行了優(yōu)化,添加了使用階梯切割技術(shù)的可濕性側(cè)面??蓾裥詡?cè)面可確保良好焊點處的側(cè)面潤濕可見,并在使用增強型 HotRod QFN 封裝時實現(xiàn) 100% 目視檢查。在圖 3-1 中的封裝引腳排列上可以看到可濕性側(cè)面階梯式切口。圖 3-2 所示為焊點的側(cè)視圖。