5 總結(jié)

德州儀器 (TI) 的增強型 HotRod QFN 封裝技術(shù)結(jié)合了 FCOL 封裝具有的低噪聲性能與帶有熱 DAP 的標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝具有的熱優(yōu)勢。LM60440、LM60430、LM60440-Q1 和 LM60430-Q1 是 TI 采用增強型 HotRod QFN 封裝的先進(jìn)直流/直流轉(zhuǎn)換器，如應(yīng)用手冊通篇所述，LM60440 產(chǎn)品系列實現(xiàn)了出色的 EMI 性能并突破了極其嚴(yán)苛的 CISPR 25 5 類限制。此外，LM60440 和 LM60440-Q1 的散熱焊盤可在超小型 3mm × 2mm 增強型 HotRod QFN 封裝中實現(xiàn) 4A 輸出電流能力。最終，增強型 HotRod QFN 封裝利用 FCOL 技術(shù)具有的低噪聲性能和標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝具有的熱增強功能，可在業(yè)界超小型 4A 轉(zhuǎn)換器 LM60440 中實現(xiàn)非常低的 EMI。

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