光耦合器是在類比與數(shù)位訊號(hào)隔離應(yīng)用中使用的 IC。其運(yùn)作原理是利用從 LED 光源透過(guò)空氣、環(huán)氧樹脂或模封材料的介電絕緣材質(zhì)，傳送到光電晶體的輻射。您可在 表 3 中看到，這些材質(zhì)具備最低介電強(qiáng)度，因此需要更多物理隔離才能達(dá)到更高隔離等級(jí)。TI 的產(chǎn)品組合目前不包括光隔離產(chǎn)品，但包括光電模擬器，它們是模擬光耦合器行為的針腳對(duì)針腳解決方案，同時(shí)採(cǎi)用了 TI 的 SiO₂ 隔離技術(shù)。

雖然發(fā)光光子是已知最快的電磁能量傳送載體，但 LED 切換速度、正向偏壓需求與驅(qū)動(dòng)電路會(huì)使訊號(hào)速率受限於每秒數(shù) megabit 以下。此外，光傳輸效率無(wú)法傳輸足夠的功率以有效用於電源供應(yīng)，因此通常光耦合器僅會(huì)用於傳輸數(shù)據(jù)。

若將 LED 驅(qū)動(dòng)電路與放大器結(jié)合在光耦合器封裝中，將有助提高資料傳輸速率，但所付出的成本較高。輸入到輸出電流傳輸比是一種光耦合器增益方式，可隨時(shí)間改變且降低。設(shè)計(jì)人員有時(shí)會(huì)過(guò)度指定所需偏壓電流，來(lái)對(duì)此老化效應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)償。因此光耦合器的功耗通常較電容性或磁隔離器來(lái)得高。