對(duì)于所有開關(guān)電源，尤其是以高開關(guān)頻率和高電流運(yùn)行的開關(guān)電源，布局設(shè)計(jì)是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)步驟。如果未仔細(xì)布局，穩(wěn)壓器可能會(huì)出現(xiàn)不穩(wěn)定和噪聲問題。
- 將 0.1μF 小型封裝 (0402) 陶瓷電容器放置在 VIN/VOUT 引腳附近，可更大限度地減少高頻電流環(huán)路，從而改善高頻噪聲 (EMI) 輻射，提升效率。
- 在 PGND 引腳附近使用多個(gè) GND 過孔將 PGND 連接到內(nèi)部接地層，也可提高熱性能。
- 應(yīng)盡量減小 SW1 和 L1、SW2 和 L2 環(huán)路區(qū)域，因?yàn)樗鼈兪歉?dv/dt 節(jié)點(diǎn)。在開關(guān)穩(wěn)壓器下方使用接地層，可更大限度地減少層間耦合。
- 電流檢測(cè)信號(hào) ISP 和 ISN 與 RSENSE 之間采用開爾文連接，從 RSENSE 端子到 IC 引腳之間平行布線。將電流檢測(cè)信號(hào)的濾波電容器盡可能靠近 IC 引腳放置。
- 將 VCC 電容器靠近 IC 放置，使用寬而短的跡線。VCC 電容器的 GND 端子通過三到四個(gè)過孔直接連接到 PGND 平面。
- 將電源接地與模擬接地隔離。PGND 平面和 AGND 平面在 VCC 電容器的端子上連接。因此，由 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器和寄生電感引起的噪聲不會(huì)影響到 AGND 和內(nèi)部控制電路。
- 補(bǔ)償元件應(yīng)盡量靠近 COMP 引腳放置。將補(bǔ)償元件、反饋元件和其他敏感模擬電路遠(yuǎn)離電源元件和高電流布線，防止噪聲耦合到模擬信號(hào)中。
- 為了提高熱性能，建議在 TPSM852892 下方使用散熱過孔，將 VIN 引腳連接到較大的 VIN 區(qū)域，將 VOUT 引腳連接到較大的 VOUT 區(qū)域。