ZHCSMH9D April 2022 – February 2026 TPSI3052-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1)(2) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DWZ(SOIC) | |||
| 8 引腳 | |||
| R?JA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 89.3 | °C/W |
| R?JC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 40.3 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 45.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 10.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 44.4 | °C/W |