針對低噪聲與 EMC 性能,對 EVM 布局進(jìn)行了針對性優(yōu)化。
TPA6404-Q1 擁有一個遠(yuǎn)離 PCB 的外露散熱焊盤。布局必須考慮外部散熱器。
對于以下步驟,可參閱 圖 9-8:
- (與器件引腳位于同一側(cè)的)接地平面 A 能夠為高頻開關(guān)電流提供極低的環(huán)路阻抗,有助于降低 EMI。
- (PVDD 上的)去耦電容器 B 非??拷骷拥鼗芈房拷拥匾_。
- (LC 濾波器中的)電容器接地連接 C 具有返回至器件的直接路徑,并且每個通道的接地回路是共用的。該直接路徑可以改善共模 EMI 抑制。
- 應(yīng)當(dāng)盡可能縮短從輸出引腳到電感器的布線 D,以便允許大開關(guān)電流的最小環(huán)路。
- 散熱器安裝螺釘 E 應(yīng)靠近器件,以便保持從封裝到接地的環(huán)路短路。
- (將接地平面拼接在一起的)許多過孔 F 能夠形成一個屏蔽層,以便將放大器與電源隔開。