ZHCSVD3E December 2003 – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A
PRODUCTION DATA
11.1.3 建議的堆疊布局
選擇電介質和設計規(guī)格后，設計人員必須確定要在棧中使用的級別數量。為了減少 TTL/CMOS 到 M-LVDS 串擾，最好至少有兩個獨立的信號平面，如圖 11-3 中所示。
圖 11-3 四層 PCB 板注：
第 2 層和第 3 層之間的間隔必須為 127μm（0.005 英寸）。通過使電源平面和接地平面保持緊密耦合，增加的電容可用作瞬態(tài)的旁路。
常見的堆疊配置之一是六層板，如圖 11-4 所示。
圖 11-4 六層 PCB 板在這種特定配置中，可以通過至少一個接地平面將每個信號層與電源平面隔離。這樣可以提高信號完整性，但是制造成本更高。最好使用 6 層電路板，因為除了確保信號層 1 和 6 基準接地平面之外，它還為布局設計人員提供了更大的靈活性來改變信號層和基準平面之間的距離。