ZHCSVD3E December 2003 – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應(yīng)用和實施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
11.2 布局示例
必須用至少單個布線寬度的兩倍或三倍分隔單端布線和差分對，以更大程度地降低串擾可能性。平行布置的單端布線的串擾小于上升或下降時間的波長，通?？梢院雎圆挥?。針對長距離平行布線，增加信號路徑之間的間距以減少串擾?？臻g有限的電路板可從交錯布線布局中受益，如圖 11-9 所示。
圖 11-9 交錯布線布局這種配置在不同的層上布置交替信號布線；因此，布線之間的水平間距可能小于單個布線寬度的 2 或 3 倍。為確保接地信號路徑的連續(xù)性，TI 建議為每個信號過孔設(shè)置一個相鄰的接地過孔，如圖 11-10 所示。
注：
過孔會產(chǎn)生額外的電容。例如，典型過孔在 FR4 中具有 ?pF 至 1pF 的集總電容效應(yīng)。
圖 11-10 接地過孔位置（側(cè)視圖）器件接地引腳與 PCB 接地平面之間的短距離低阻抗連接可減少接地反彈。接地平面中的孔和切口如果產(chǎn)生不連續(xù)性，增加返回電流環(huán)路面積，則會對電流返回路徑產(chǎn)生不利影響。
為更大限度地減少 EMI 問題，TI 建議避免布線下方的不連續(xù)性（例如孔、縫隙等），并盡可能縮短布線。通過將所有類似的功能放置在同一個區(qū)域，而不是將它們混合在一起，來明智地對電路板進行分區(qū)，有助于減少易感性問題。