ZHCSXV7B February   2025  – February 2026 SN55LVRA4-SEP

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級(jí)
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 開(kāi)關(guān)特性
   7. 5.7 典型特性
7. 6 參數(shù)測(cè)量信息
8. 7 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說(shuō)明
      1. 7.3.1 接收器輸出狀態(tài)
      2. 7.3.2 通用比較器
      3. 7.3.3 共模范圍與電源電壓
   4. 7.4 等效輸入和輸出原理圖
   5. 7.5 器件功能模式
9. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
      2. 8.2.2 設(shè)計(jì)要求
      3. 8.2.3 應(yīng)用性能曲線圖
      4. 8.2.4 冷備用
   3. 8.3 主動(dòng)失效防護(hù)功能
   4. 8.4 使用 TI LVDS 接收器進(jìn)行的 ECL/PECL 至 LVTTL 轉(zhuǎn)換
   5. 8.5 測(cè)試條件
   6. 8.6 設(shè)備
10. 9 電源相關(guān)建議
    1. 9.1 電源旁路電容
11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
       1. 10.1.1 微帶與帶狀線拓?fù)?/a>
       2. 10.1.2 電介質(zhì)類(lèi)型和電路板結(jié)構(gòu)
       3. 10.1.3 建議的堆疊布局
       4. 10.1.4 引線間距
       5. 10.1.5 串?dāng)_和接地反彈最小化
    2. 10.2 布局示例
12. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關(guān)文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 支持資源
    4. 11.4 商標(biāo)
    5. 11.5 靜電放電警告
    6. 11.6 術(shù)語(yǔ)表
13. 12修訂歷史記錄
14. 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息