以下布局設(shè)計(jì)指南有助于提高板載性能。
- 電源去耦電容器 CVCC 和 CVLED 必須靠近芯片才能將電源的高頻噪聲和紋波的影響降至最低。內(nèi)部 LDO 的 CVCAP 必須盡可能靠近芯片放置。連接 CVLED 和 GND 引腳的 GND 平面必須位于頂層覆銅上，并且多個(gè)過孔連接到系統(tǒng)接地平面。內(nèi)部使能塊的 CVIO 也必須盡可能靠近芯片放置。
- 外露散熱焊盤必須很好地焊接到電路板上，這樣可以提高機(jī)械可靠性。該操作可以優(yōu)化熱傳遞，從而提高熱性能。AGND 引腳必須連接到散熱焊盤和系統(tǒng)地。
- 從封裝到環(huán)境的主要熱流路徑會通過 PCB 上的覆銅?？梢酝ㄟ^多種方法來幫助提高熱性能。通過在器件的外露散熱焊盤下方放置大量過孔，使其穿過 PCB 到達(dá)其他接地層，可以散發(fā)更多熱量。更大限度地增大 PCB 上的覆銅可以提高電路板的導(dǎo)熱性。
- 開關(guān)負(fù)載環(huán)路的低電感和電阻路徑有助于提供高壓擺率。因此，VLED – SWx 路徑一定要短而寬，避免并聯(lián)接線和窄布線。SWx 引腳中的瞬態(tài)電流比 CSy 引腳大得多，因此 SWx 的布線必須比 CSy 寬。