5 引腳配置和功能

圖 5-1 LP5866T RKP 封裝 40 引腳 VQFN（帶外露散熱焊盤(pán)）頂視圖

表 5-1 引腳功能

引腳		I/O	說(shuō)明
編號(hào)	名稱(chēng)	I/O	說(shuō)明
1	CS0	O	電流阱 0。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
2	CS1	O	電流阱 1。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
3	CS2	O	電流阱 2。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
4	CS3	O	電流阱 3。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
5	CS4	O	電流阱 4。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
6	CS5	O	電流阱 5。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
7	CS6	O	電流阱 6。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
8	CS7	O	電流阱 7。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
9	CS8	O	電流阱 8。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
10	SW0	O	掃描線 0 的高側(cè) PMOS 開(kāi)關(guān)輸出。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
11	SW1	O	掃描線 1 的高側(cè) PMOS 開(kāi)關(guān)輸出。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
12	SW2	O	掃描線 2 的高側(cè) PMOS 開(kāi)關(guān)輸出。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
13	SW3	O	掃描線 3 的高側(cè) PMOS 開(kāi)關(guān)輸出。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
14	SW4	O	掃描線 4 的高側(cè) PMOS 開(kāi)關(guān)輸出。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
15	SW5	O	掃描線 5 的高側(cè) PMOS 開(kāi)關(guān)輸出。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
16	VLED	功率	高側(cè)開(kāi)關(guān)的電源輸入。
17	NC	-	無(wú)連接。
18	NC	-	無(wú)連接。
19	NC	-	無(wú)連接。
20	NC	-	無(wú)連接。
21	NC	-	無(wú)連接。
22	CS9	O	電流阱 9。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
23	CS10	O	電流阱 10。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
24	CS11	O	電流阱 11。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
25	CS12	O	電流阱 12。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
26	CS13	O	電流阱 13。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
27	CS14	O	電流阱 14。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
28	CS15	O	電流阱 15。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
29	CS16	O	電流阱 16。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
30	CS17	O	電流阱 17。該引腳在未使用時(shí)必須懸空。
31	AGND	接地	模擬地。必須連接到外露散熱焊盤(pán)和公共接地平面。
32	VCAP	O	內(nèi)部 LDO 輸出。必須在該引腳與 GND 之間連接一個(gè) 1μF 電容器。將該電容器放置在盡可能靠近器件的位置。
33	IFS	I	接口類(lèi)型選擇。當(dāng) IFS 為低電平時(shí)會(huì)選擇 I²C。當(dāng) IFS 為高電平時(shí)會(huì)選擇 SPI。必須在 VIO 和該引腳之間連接一個(gè)電阻。
34	VSYNC	I	顯示模式 2 和模式 3 的外部同步信號(hào)。
35	SCL_SCLK	I	I²C 時(shí)鐘輸入或 SPI 時(shí)鐘輸入。配置為 I²C 時(shí)上拉至 VIO。
36	SDA_MOSI	I/O	I²C 數(shù)據(jù)輸入或 SPI 領(lǐng)導(dǎo)者輸出跟隨者輸入。配置為 I²C 時(shí)上拉至 VIO。
37	ADDR0_MISO	I/O	I²C 地址選擇 0 或 SPI 領(lǐng)導(dǎo)者輸入跟隨者輸出。
38	ADDR1_SS	I	I²C 地址選擇 1 或 SPI 跟隨者選擇。
39	VIO_EN	電源，I	數(shù)字電路的電源和芯片使能。必須在該引腳和 GND 之間連接一個(gè) 1nF 電容器并將其放置在盡可能靠近器件的位置。
40	VCC	功率	器件的電源。必須在該引腳和 GND 之間連接一個(gè) 1μF 電容器并將其放置在盡可能靠近器件的位置。
外露散熱焊盤(pán)	GND	接地	必須連接到 AGND 和公共接地平面。