ZHCSQU4B May 2023 – November 2023 LP5860T
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RKP|40
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RKP|40
訂購信息
7.5.3.3 多器件連接
如果 IFS 通過上拉電阻（建議 4.7K?）被拉高至 VIO，則該器件進(jìn)入 SPI 模式。VIO_EN 可以連接 VIO 電源或 GPIO。建議將一個 1nF 電容器放置在盡可能靠近 VIO_EN 引腳的位置。在 SPI 模式下，主機(jī)可以根據(jù)主機(jī)上的跟隨者選擇引腳數(shù)量對同樣數(shù)量的器件進(jìn)行尋址。
圖 7-19 SPI 多器件連接