ZHCSYW8 September   2025 ISOTMP35R

ADVANCE INFORMATION  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1  絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2  ESD 等級(jí)
   3. 5.3  建議運(yùn)行條件
   4. 5.4  熱性能信息
   5. 5.5  絕緣規(guī)格
   6. 5.6  功率等級(jí)
   7. 5.7  安全相關(guān)認(rèn)證
   8. 5.8  安全限值
   9. 5.9  電氣特性
   10. 5.10 典型特性
7. 6 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說(shuō)明
      1. 6.3.1 集成隔離柵和熱響應(yīng)
      2. 6.3.2 模擬輸出
         1. 6.3.2.1 輸出精度
         2. 6.3.2.2 驅(qū)動(dòng)能力
         3. 6.3.2.3 共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)
      3. 6.3.3 熱響應(yīng)
   4. 6.4 器件功能模式
8. 7 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
      1. 7.1.1 外部緩沖器
      2. 7.1.2 ADC 接口注意事項(xiàng)
      3. 7.1.3 抑制電磁噪聲
         1. 7.1.3.1 濾波技術(shù)
         2. 7.1.3.2 通用設(shè)計(jì)指南
         3. 7.1.3.3 PCB 布局實(shí)踐
      4. 7.1.4 絕緣壽命
   2. 7.2 電源相關(guān)建議
      1. 7.2.1 PSRR 注意事項(xiàng)
   3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 文檔支持
      1. 8.1.1 相關(guān)文檔
   2. 8.2 接收文檔更新通知
   3. 8.3 支持資源
   4. 8.4 商標(biāo)
   5. 8.5 靜電放電警告
   6. 8.6 術(shù)語(yǔ)表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息