ZHCSY02A March 2025 – December 2025 DRV8001-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | RHA 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 26.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 15.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 9.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 9.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 2.9 | °C/W |