ZHCSUP3A June   2024  – April 2025 BQ41Z50

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 引腳配置和功能
   1. 4.1 引腳等效圖
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1  絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2  ESD 等級(jí)
   3. 5.3  建議運(yùn)行條件
   4. 5.4  熱性能信息
   5. 5.5  電源電流
   6. 5.6  電源控制
   7. 5.7  低壓降穩(wěn)壓器
   8. 5.8  內(nèi)部振蕩器
   9. 5.9  電壓基準(zhǔn)
   10. 5.10 電流喚醒檢測(cè)器
   11. 5.11 VC0、VC1、VC2、VC3、VC4，PACK
   12. 5.12 電芯均衡支持
   13. 5.13 SMBD、SMBC
   14. 5.14 PRES/SHUTDN，DISP
   15. 5.15 ALERT
   16. 5.16 LEDCNTLA、LEDCNTLB、LEDCNTLC
   17. 5.17 庫(kù)侖計(jì)
   18. 5.18 庫(kù)侖計(jì)數(shù)字濾波器 (CC1)
   19. 5.19 電流測(cè)量數(shù)字濾波器 (CC2)
   20. 5.20 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
   21. 5.21 ADC 數(shù)字濾波器
   22. 5.22 CHG、DSG 高側(cè) NFET 驅(qū)動(dòng)器
   23. 5.23 預(yù)充電 (PCHG) FET 驅(qū)動(dòng)器
   24. 5.24 FUSE 驅(qū)動(dòng)器
   25. 5.25 內(nèi)部溫度傳感器
   26. 5.26 TS1、TS2、TS3、TS4
   27. 5.27 閃存存儲(chǔ)器
   28. 5.28 OT、SCD、OCC、OCD1、OCD2 保護(hù)閾值 (SCOMP)
   29. 5.29 OT、SCD、OCC、OCD1、OCD2 保護(hù)時(shí)間 (SCOMP)
   30. 5.30 GPIO1、GPIO2、GPIO3、GPIO4、GPIO5、GPIO6、GPIO7
   31. 5.31 橢圓曲線(xiàn)加密 (ECC)
   32. 5.32 SMBus 接口時(shí)序
   33. 5.33 典型特性
7. 6 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說(shuō)明
      1. 6.3.1 初級(jí)（一級(jí)）安全特性
      2. 6.3.2 次級(jí)（二級(jí)）安全特性
      3. 6.3.3 充電控制特性
      4. 6.3.4 Gas Gauging
      5. 6.3.5 壽命數(shù)據(jù)記錄特性
      6. 6.3.6 身份驗(yàn)證
      7. 6.3.7 配置
         1. 6.3.7.1 振蕩器功能
         2. 6.3.7.2 實(shí)時(shí)時(shí)鐘
         3. 6.3.7.3 系統(tǒng)存在運(yùn)行
         4. 6.3.7.4 緊急關(guān)斷
         5. 6.3.7.5 2、3 或 4 節(jié)串聯(lián)電芯配置
         6. 6.3.7.6 電芯均衡
         7. 6.3.7.7 LED 顯示
      8. 6.3.8 電池參數(shù)測(cè)量
         1. 6.3.8.1 充電和放電計(jì)數(shù)
         2. 6.3.8.2 電壓
         3. 6.3.8.3 電流
         4. 6.3.8.4 溫度
         5. 6.3.8.5 通信
            1. 6.3.8.5.1 SMBus 開(kāi)啟和關(guān)閉狀態(tài)
            2. 6.3.8.5.2 SBS 命令
   4. 6.4 器件功能模式
8. 7 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用
      1. 7.2.1 設(shè)計(jì)要求
      2. 7.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
         1. 7.2.2.1 高電流路徑
            1. 7.2.2.1.1 保護(hù) FET
            2. 7.2.2.1.2 化學(xué)保險(xiǎn)絲
            3. 7.2.2.1.3 鋰離子電芯連接
            4. 7.2.2.1.4 檢測(cè)電阻
            5. 7.2.2.1.5 降低 ESD
         2. 7.2.2.2 電量監(jiān)測(cè)計(jì)電路
            1. 7.2.2.2.1 庫(kù)倫計(jì)數(shù)接口
            2. 7.2.2.2.2 低壓降穩(wěn)壓器 (LDO)
               1. 7.2.2.2.2.1 REG18
               2. 7.2.2.2.2.2 REG135
            3. 7.2.2.2.3 系統(tǒng)存在
            4. 7.2.2.2.4 SMBus 通信
            5. 7.2.2.2.5 FUSE 電路
         3. 7.2.2.3 次級(jí)電流保護(hù)
            1. 7.2.2.3.1 電芯和電池輸入
            2. 7.2.2.3.2 外部電芯均衡
            3. 7.2.2.3.3 PACK 和 FET 控制
            4. 7.2.2.3.4 溫度測(cè)量
            5. 7.2.2.3.5 LED
      3. 7.2.3 應(yīng)用曲線(xiàn)
   3. 7.3 配置器件固件
9. 8 電源相關(guān)建議
10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
       1. 9.1.1 保護(hù)器 FET 旁路電容器和電池包端子旁路電容器
       2. 9.1.2 ESD 火花隙
    2. 9.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 第三方產(chǎn)品免責(zé)聲明
    2. 10.2 文檔支持
       1. 10.2.1 相關(guān)文檔
    3. 10.3 接收文檔更新通知
    4. 10.4 支持資源
    5. 10.5 商標(biāo)
    6. 10.6 靜電放電警告
    7. 10.7 術(shù)語(yǔ)表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息