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TPS630250

正在供貨

采用 3.7mm2 DSBGA 封裝的 4A 開關(guān)單電感器降壓/升壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck-Boost Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.5 Switch current limit (typ) (A) 4 Features Enable, Light-load efficiency, Load Disconnect, Output discharge, Synchronous rectification, UVLO fixed Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (A) 0.000035 Duty cycle (max) (%) 100
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DSBGA (YFF) 20 3.96 mm2 1.8 x 2.2 VQFN-HR (RNC) 14 7.5 mm2 2.5 x 3
  • 支持降壓和升壓運(yùn)行間自動和無縫轉(zhuǎn)換的實(shí)際降壓或升壓運(yùn)行
  • 輸入電壓范圍 2.3V 至 5.5V
  • 2A 持續(xù)輸出電流:VIN ≥ 2.7V,VOUT = 3.3V
  • 可調(diào)和固定輸出電壓
  • 在降壓或升壓模式中效率高達(dá) 95%,而在 VIN = VOUT 時,效率高達(dá) 97%
  • 2.5MHz 典型開關(guān)頻率
  • 運(yùn)行靜態(tài)電流 35μA
  • 集成軟啟動
  • 省電模式
  • 真正關(guān)斷功能
  • 輸出電容器放電功能
  • 過熱保護(hù)和過流保護(hù)
  • 寬電容值選擇
  • 小型 1.766mm x 2.086mm,20 引腳晶圓級芯片尺寸 (WCSP) 封裝

應(yīng)用范圍

  • 手機(jī)、智能電話
  • 平板個人電腦
  • 個人電腦和智能手機(jī)配件
  • 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓
  • 電池供電類應(yīng)用

All trademarks are the property of their respective owners.

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  • 輸入電壓范圍 2.3V 至 5.5V
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  • 可調(diào)和固定輸出電壓
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  • 輸出電容器放電功能
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  • 寬電容值選擇
  • 小型 1.766mm x 2.086mm,20 引腳晶圓級芯片尺寸 (WCSP) 封裝

應(yīng)用范圍

  • 手機(jī)、智能電話
  • 平板個人電腦
  • 個人電腦和智能手機(jī)配件
  • 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓
  • 電池供電類應(yīng)用

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TPS63025 是一款高效、低靜態(tài)電流降壓-升壓轉(zhuǎn)換器,此轉(zhuǎn)換器適用于輸入電壓會高于或低于輸出的應(yīng)用。 輸出電流在升壓模式中會高達(dá) 2A,而在降壓模式中會高達(dá) 4A。 開關(guān)內(nèi)的最大平均電流被限制在 4A(典型值)。 TPS63025 根據(jù)輸入電壓在降壓或升壓模式之間自動切換,以便在整個輸入電壓范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出電壓,從而確保兩個模式間的無縫轉(zhuǎn)換。 此降壓-升壓轉(zhuǎn)換器基于一個使用同步整流的固定頻率、脈寬調(diào)制 (PWM) 控制器以獲得最高效率。 在低負(fù)載電流情況下,此轉(zhuǎn)換器進(jìn)入省電模式,以便在整個負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。 有一個使用戶能夠在自動 PFM/PWM 模式運(yùn)行和強(qiáng)制 PWM 運(yùn)行之間進(jìn)行選擇的 PFM/PWM 引腳。 在 PWM 模式期間,通常使用一個 2.5MHz 的固定頻率。 使用一個外部電阻分壓器可對輸出電壓進(jìn)行編程,或者在芯片上對輸出電壓進(jìn)行內(nèi)部固定。 轉(zhuǎn)換器可被禁用以最大限度地減少電池消耗。 在關(guān)斷期間,負(fù)載從電池上斷開。 此器件采用 20 引腳,1.766mm x 2.086 mm,WCSP 封裝。

要了解所有可用封裝,請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。

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要了解所有可用封裝,請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。

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設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評估板

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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TPS630250 TINA Startup Transient Refernce Design

SNVM685.TSC (1519 KB) - TINA-TI Reference Design
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TPS630250 TINA Steady State Transient Refernce Design

SNVM686.TSC (1502 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS630250 TINA Transient Model

SNVM687.ZIP (54 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

Unencrypted TPS630250 PSpice Transient Model Package (Rev. C)

SLVMA98C.ZIP (84 KB) - PSpice Model
計(jì)算工具

SLVC808 Battery Lifetime Estimator

支持的產(chǎn)品和硬件

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFF) 20 Ultra Librarian
VQFN-HR (RNC) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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