TMUX9832
具有閂鎖效應(yīng)抑制的 5V 電源、220V、高壓 1:1、32 通道開關(guān)
數(shù)據(jù)表
TMUX9832
- 僅需要 +5V 輔助電源
- 功耗極低:50kHz 時所有 32CH 開關(guān)的功耗為 9.5mW(典型值)
- 寬輸入信號范圍:
- 高達 ±110V、220V V PP
- 支持 ±120V、240V V PP 電壓過沖
- 低關(guān)斷電容:10.6pF
- 低導(dǎo)通電阻
- 高達 100MHz 的數(shù)據(jù)移位時鐘頻率
- 邏輯電平:1.8V 至 5V
- 集成型 NDIN 可反轉(zhuǎn)輸入數(shù)據(jù)極性
- 快速導(dǎo)通時間:3μs(最大值)
- 出色的 HD2PC 性能:在 5 MHz 時為 -65dB
- 具有優(yōu)化引腳排列的小型 BGA 和 QFN 封裝選項
- 集成熱關(guān)斷功能,可提高系統(tǒng)可靠性
- 輸出端上集成泄漏電阻器
- 器件構(gòu)造可實現(xiàn)閂鎖效應(yīng)抑制
- 工作溫度范圍:–40°C 至 125°C
TMUX9832 是一款具有閂鎖效應(yīng)抑制的 32 通道低諧波失真、低電阻、低電容、高電壓模擬開關(guān)集成電路 (IC)。每個器件均具有 32 個獨立可選的 1:1 單極單投 (SPST) 開關(guān)通道。該器件僅需要 +5V 電源,同時仍能夠支持 ±110V 模擬信號。 TMUX9832 還在漏極 (Dx) 引腳上集成了泄漏電阻器,以對容性負載進行放電,如壓電式傳感器。 TMUX9832 專為醫(yī)療超聲波成像和其他壓電式傳感器驅(qū)動器應(yīng)用而設(shè)計。
TMUX9832 集成了可級聯(lián)的 32 位移位寄存器和鎖存器,用于控制 32 個開關(guān)中的每一個開關(guān)。菊花鏈功能允許控制許多 TMUX9832 器件,而無需為每個器件選擇單獨的芯片。為了減少信號路徑中由潛在時鐘饋通導(dǎo)致的噪聲,低電平有效鎖存使能可以在數(shù)據(jù)載入移位寄存器時保持高電平。32 位移位寄存器可在 1.8V 至 5V 電源下運行,并支持高達 100MHz 的時鐘速度。
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查看全部 5 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMUX9832 具有閂鎖效應(yīng)抑制的無高電壓偏置、超出電源電壓、220V 1:1、32 通道開關(guān) 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 6月 19日 |
| 應(yīng)用手冊 | 使用 4 個 TMUX9832 器件與 2 個 64 通道器件的適用于超聲波 的超小型 128 通道多路復(fù)用器設(shè)計 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 3月 21日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 使用 TMUX9832 切換超聲波信號 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 2月 20日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 采用 TI 高壓開關(guān)提高超聲波掃描儀的可移植性 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 7月 15日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 優(yōu)化手持式超聲波前端電路設(shè)計的尺寸 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 |
設(shè)計與開發(fā)
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參考設(shè)計
TIDA-010256 — 128 通道超聲波發(fā)送器系統(tǒng)參考設(shè)計
該超聲波傳輸參考設(shè)計使用 TI 的 TX7516 五級脈沖發(fā)送器和高壓 TMUX9832 開關(guān)。發(fā)送器和開關(guān)以 1:4 的方式進行連接,可滿足高通道數(shù)超聲波模擬前端系統(tǒng)的緊湊型硬件設(shè)計要求。此設(shè)計通過采用我們的高效小尺寸電源模塊和 SEPIC 拓撲,還減小了總體電源尺寸。
設(shè)計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZEH) | 83 | Ultra Librarian |
| VQFN (RWF) | 72 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。