TLV9061

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適用于成本優(yōu)化型應用的單路、5.5V、10MHz、RRIO 運算放大器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/μs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.3 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/μs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 0.3 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm2 0.8 x 0.8
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.3mV
  • 單位增益帶寬：10MHz
  • 低寬帶噪聲：10nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流：0.5pA
  • 低靜態(tài)電流：538μA
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運行
  • 由于具有電阻式開環(huán)輸出阻抗，因此在較高的電容性負載下更易穩(wěn)定
  • 關(guān)斷版本：TLV906xS
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 軌到軌輸入和輸出
  • 低輸入失調(diào)電壓：±0.3mV
  • 單位增益帶寬：10MHz
  • 低寬帶噪聲：10nV/√Hz
  • 低輸入偏置電流：0.5pA
  • 低靜態(tài)電流：538μA
  • 單位增益穩(wěn)定
  • 內(nèi)置 RFI 和 EMI 濾波器
  • 可在電源電壓低至 1.8V 的情況下運行
  • 由于具有電阻式開環(huán)輸出阻抗，因此在較高的電容性負載下更易穩(wěn)定
  • 關(guān)斷版本：TLV906xS
  • 工作溫度范圍：-40°C 至 125°C

TLV9061（單通道）、TLV9062（雙通道）和 TLV9064（四通道）是低壓、1.8V 至 5.5V、運算放大器，具有軌到軌輸入和輸出擺幅能力。

這些器件具有高成本效益，適用于需要低壓運行、小型封裝和高容性負載驅(qū)動能力的應用。

雖然 TLV906x 的容性負載驅(qū)動能力為 100pF，但電阻式開環(huán)輸出阻抗便于在更高的容性負載下更輕松地實現(xiàn)穩(wěn)定。此類運算放大器專為低工作電壓（1.8V 至 5.5V）而設(shè)計，性能規(guī)格類似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

TLV906xS 器件具有關(guān)斷模式，允許放大器切換至典型電流消耗低于 1µA 的待機模式。

TLV906xS 系列有助于簡化系統(tǒng)設(shè)計，因為該系列具有穩(wěn)定的單位增益，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，而且在過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。

除了業(yè)內(nèi)通用封裝（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP），還針對所有通道類型（單通道、雙通道和四通道）提供了微型 封裝（如 X2SON 和 X2QFN）。

TLV9061（單通道）、TLV9062（雙通道）和 TLV9064（四通道）是低壓、1.8V 至 5.5V、運算放大器，具有軌到軌輸入和輸出擺幅能力。

這些器件具有高成本效益，適用于需要低壓運行、小型封裝和高容性負載驅(qū)動能力的應用。

雖然 TLV906x 的容性負載驅(qū)動能力為 100pF，但電阻式開環(huán)輸出阻抗便于在更高的容性負載下更輕松地實現(xiàn)穩(wěn)定。此類運算放大器專為低工作電壓（1.8V 至 5.5V）而設(shè)計，性能規(guī)格類似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

TLV906xS 器件具有關(guān)斷模式，允許放大器切換至典型電流消耗低于 1µA 的待機模式。

TLV906xS 系列有助于簡化系統(tǒng)設(shè)計，因為該系列具有穩(wěn)定的單位增益，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，而且在過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。

除了業(yè)內(nèi)通用封裝（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP），還針對所有通道類型（單通道、雙通道和四通道）提供了微型 封裝（如 X2SON 和 X2QFN）。
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設(shè)計與開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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評估板

DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊

DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列，可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路，使用戶能夠快速評估設(shè)計概念并驗證仿真。此系列 EVM 采用 3 種業(yè)界通用封裝選項（SC70、SOT-23 和 SOIC）并提供 12 種流行的放大器配置，包括放大器、濾波器、穩(wěn)定性補償以及同時適用于單電源和雙電源的比較器配置。

DIYAMP-EVM 讓原型設(shè)計變得快速輕松，并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合，此 EVM 讓用戶能夠構(gòu)建廣泛的評估電路，包括從簡單的放大器電路到復雜的信號鏈。此?EVM 與試驗電路板、超小型 A 版 (SMA) (...)

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SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊

該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口，從而加快小型封裝運算放大器的原型設(shè)計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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TLV9061DPWEVM — TLV9061DPWEVM：適用于采用 0.8mm x 0.8mm (X2SON) 封裝、超小型運算放大器的評估模塊

TLV9061DPWEVM 是一款用于測試 TLV9061DPW 器件性能的評估模塊 (EVM)。該 EVM 在發(fā)運時即裝有 TLV9061DPW，以允許用戶為所需的電路配置安裝無源組件。該 EVM 可輕松配置為反相放大器、同相放大器和差分放大器，從而使工程師能夠快速評估和驗證設(shè)計概念。TLV9061DPWEVM 可用于從數(shù)據(jù)表到仿真再到驗證的整個環(huán)節(jié)，從而讓您充滿信心地快速推進設(shè)計。
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TLV90X1DPW-EVM — TLV9001DPW 評估模塊

TLV9001DPW EVM 是一款用于測試 TLV9001DPW 性能的評估模塊 (EVM)。該 EVM 在發(fā)運時即裝有 TLV9001DPW，以允許用戶為所需的電路配置安裝無源組件。該 EVM 可輕松配置為反相放大器、同相放大器和差分放大器，從而使工程師能夠快速評估和驗證設(shè)計概念。TLV9001DPW EVM 可用于從數(shù)據(jù)表到仿真再到驗證的整個環(huán)節(jié)，從而讓您充滿信心地快速推進設(shè)計。
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仿真模型

Simulation File for Single-Supply, 2nd-Order, Sallen-Key Band-Pass Filter Circuit

SBOMCI3.TSC (86 KB) - TINA-TI Reference Design
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TLV9062 PSpice Model (Rev. E)

SBOMAG1E.ZIP (22 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV9062 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBOMAG2C.ZIP (38 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV9062 TINA-TI SPICE Model (Rev. C)

SBOMAC9C.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運用的許多重復性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計工具

CIRCUIT060001 — 單電源、低側(cè)、單向電流檢測電路

此單電源低側(cè)電流感應解決方案可以準確地檢測最大為 1A 的負載電流，并將其轉(zhuǎn)換為 50mV 至 4.9V 的電壓?？梢愿鶕?jù)需要調(diào)節(jié)輸入電流范圍和輸出電壓范圍，并且可以使用更大的電源來適應更大的擺幅。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060003 — 通過 PTC 熱敏電阻電路檢測溫度

此溫度感應電路使用與正溫度系數(shù) (PTC) 熱敏電阻串聯(lián)的電阻器構(gòu)成分壓器，從而產(chǎn)生隨溫度變化呈線性的輸出電壓。此電路將同相配置中的運算放大器與反相參考配合使用來對信號進行偏置和放大，從而幫助充分利用 ADC 分辨率并提高測量精度。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準電壓在正負輸入電壓范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負基準電壓電平。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060028 — 微分器電路

微分器電路會根據(jù)電路時間常數(shù)和放大器的帶寬來輸出某個頻率范圍上輸入信號的微分。向反相輸入施加輸入信號，以使輸出相對于輸入信號的極性反相。理想的微分器電路基本上都不穩(wěn)定，需要增加輸入電阻器和/或反饋電容器才能保持穩(wěn)定。實現(xiàn)穩(wěn)定性所需的組件限制了執(zhí)行微分器功能的帶寬。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060036 — 可調(diào)節(jié)增益、電流輸出、高側(cè)電流檢測電路

該電路演示了如何使用運算放大器 (op amp) 和電流設(shè)置電阻 (RSET) 將電壓輸出電流檢測放大器 (CSA) 轉(zhuǎn)換為電流輸出電路。利用電流檢測放大器匹配的內(nèi)部電阻增益網(wǎng)絡(luò)，該電路可通過 Howland 電流泵方法創(chuàng)建與檢測電流成正比的電流源。可通過改變負載電阻值 (ROUT) 來調(diào)節(jié)整體電路增益。此外，可以將多個電路相加以確定多個來源的總電流。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060065 — 單電源差動輸入至差動輸出交流 (AC) 放大器電路

此電路使用兩個運算放大器構(gòu)建分立式單電源差動輸入差動輸出放大器。電路將差動信號轉(zhuǎn)換為差動輸出信號。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖?。實施磁滯以確保在負載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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設(shè)計工具

SBOC497 — Simulation for Differentiator Circuit

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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參考設(shè)計

PMP41140 — 280W digital asymmetrical half bridge (AHB) DC-DC converter reference design

This document provides the test report for a digitally controlled asymmetrical half-bridge (AHB) converter, a flyback-derived resonant topology designed for high- efficiency and wide-output power conversion. The control algorithm implements zero-voltage switching (ZVS) control using a fast (...)
測試報告: PDF
參考設(shè)計

TIDA-00835 — 采用 24 位 Δ-Σ ADC 的高精度 ±0.5% 電流和隔離式電壓測量參考設(shè)計

TIDA-00835 參考設(shè)計通過在寬動態(tài)范圍內(nèi)整合四通道、24 位同步采樣差分輸入 Δ-Σ ADC，可使用雙極輸入配置實現(xiàn)精確的電壓和電流測量。ADC 配置為測量 ±2.5V 雙極輸入。  使用固定增益放大器將輸入調(diào)整為 ±2.5V 的 ADC 測量范圍。此 AFE 使用一個公共外部時鐘將兩個 ADC 鏈在一起，以將輸入通道的數(shù)量增加到八個，同時對所有輸入通道進行同步采樣。通過在每個模塊設(shè)置更多的測量通道，可降低整體系統(tǒng)成本。
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參考設(shè)計

TIDA-060032 — 具有外部磁場保護的非接觸式霍爾效應變速觸發(fā)器參考設(shè)計

該參考設(shè)計使用霍爾效應傳感器，實現(xiàn)了一種可根據(jù)按壓位移提供不同電壓輸出的觸發(fā)器。這些類型的觸發(fā)器在無繩電動工具或任何其他使用觸發(fā)器位移信息的終端設(shè)備中很有用。

與以前的機械式觸發(fā)器相比，該設(shè)計采用非接觸式方法來減少磨損，從而延長產(chǎn)品壽命。低功耗霍爾效應開關(guān)與負載開關(guān)一起使用，可在未按壓觸發(fā)器時使系統(tǒng)處于低功耗待機模式。此外，當存在強大的外部磁場時，可選的磁場保護特性可幫助禁用電壓輸出。

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參考設(shè)計

TIDA-010027 — 適用于線路供電運動檢測器且誤報更少的低噪聲 PIR 信號鏈參考設(shè)計

此參考設(shè)計演示了如何為線路供電應用中基于 PIR 的運動檢測子系統(tǒng)設(shè)計低噪聲模擬信號鏈以獲得更長的檢測范圍。該參考設(shè)計提供有關(guān)噪聲、趨穩(wěn)時間、穩(wěn)定性和頻率響應的設(shè)計理論、元件選擇和電路仿真。此外，還討論了有助于實現(xiàn)更短的加電趨穩(wěn)時間和更少的誤觸發(fā)（由室內(nèi)和室外條件下的某些環(huán)境源導致）等設(shè)計目標的電路修改。
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參考設(shè)計

TIDA-01588 — 效率大于 90% 且適用于有刷直流伺服驅(qū)動器的 10.8V/15W、2.4cm2 功率級參考設(shè)計

此 15W 12mm x 20mm 功率級參考設(shè)計用于驅(qū)動和控制依靠三至六芯鋰離子電池供電運行的有刷直流 (BDC) 電機的位置。此解決方案經(jīng)過優(yōu)化，效率高且外形緊湊，可輕松安裝到電機中并實現(xiàn)精確的電機位置控制。此設(shè)計還能高速驅(qū)動電機但不提供任何位置反饋。參考設(shè)計展示了用于高質(zhì)量扭矩控制的快速準確的電流傳感，且板載 MCU 可提供 UART 連接功能，從而支持通過任何外部控制器進行控制。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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