CSD95410RRB
- 90A 峰值持續(xù)電流
- 30A 電流下系統(tǒng)效率超過(guò) 95%
- 工作頻率高（高達(dá) 1.75 MHz）
- 二極管仿真功能
- 溫度補(bǔ)償雙向電流檢測(cè)
- 模擬溫度輸出
- 故障監(jiān)控
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號(hào)
- 三態(tài) PWM 輸入
- 集成自舉開(kāi)關(guān)
- 優(yōu)化了擊穿保護(hù)死區(qū)時(shí)間
- 高密度行業(yè)通用 5mm × 6mm QFN 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)已優(yōu)化的 PCB 空間占用
- 耐熱增強(qiáng)型頂部散熱
- 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)、無(wú)鉛端子鍍層
- 無(wú)鹵素
CSD95410NexFET™ 功率級(jí)是經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。此產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器 IC 和功率 MOSFET 以實(shí)現(xiàn)功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。該組合采用 5mm × 6mm 小型封裝，可實(shí)現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流檢測(cè)和溫度感測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，已對(duì) PCB 封裝進(jìn)行了優(yōu)化以幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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參考設(shè)計(jì)
TIDA-010241 — 高性能 Xilinx? 和 Intel? FPGA 平臺(tái)的靈活電源參考設(shè)計(jì)
隨著現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 的處理能力不斷提高，電源軌的數(shù)量不斷增加，對(duì)于每個(gè)軌的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為了滿足這些要求，需要使用電源管理 IC (PMIC) 和控制器為所有電源軌供電，并實(shí)現(xiàn)時(shí)序控制和緊湊外形。
設(shè)計(jì)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-CLIP (RRB) | 41 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。