ADC12D1620QML-SP

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耐輻射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、雙通道 1.6GSPS 或單通道 3.2GSPS ADC

產(chǎn)品詳情

Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
CCGA (NAA) 376 780.6436 mm2 27.94 x 27.94 CLGA (FVA) 256 780.6436 mm2 27.94 x 27.94
  • 電離輻射總劑量 (TID) 達(dá) 300krad(Si)
  • 經(jīng)測試符合單粒子功能中斷 (SEFI) 標(biāo)準(zhǔn)
  • 單粒子閂鎖 (SEL) > 120MeV-cm2/mg
  • 能夠進(jìn)行冷備用
  • 寬溫度范圍 -55°C 至 +125°C
  • 功耗 = 3.8W 或 2.7W(1600 或 800MHz 時(shí)鐘頻率)
  • 3dB 輸入帶寬 = 3GHz
  • 當(dāng) fCLK ≤ 800MHz 時(shí),低采樣節(jié)能模式 (LSPSM) 可降低功耗并提高性能
  • 用于多芯片系統(tǒng)的自動同步功能
  • 用于捕獲外部觸發(fā)器的時(shí)間戳功能
  • 用于系統(tǒng)調(diào)試的輸出測試圖形
  • 1:1 非多路信號分離或 1:2 或 1:4 并行多路信號分離 LVDS 輸出
  • 1.9V 單電源
  • 電離輻射總劑量 (TID) 達(dá) 300krad(Si)
  • 經(jīng)測試符合單粒子功能中斷 (SEFI) 標(biāo)準(zhǔn)
  • 單粒子閂鎖 (SEL) > 120MeV-cm2/mg
  • 能夠進(jìn)行冷備用
  • 寬溫度范圍 -55°C 至 +125°C
  • 功耗 = 3.8W 或 2.7W(1600 或 800MHz 時(shí)鐘頻率)
  • 3dB 輸入帶寬 = 3GHz
  • 當(dāng) fCLK ≤ 800MHz 時(shí),低采樣節(jié)能模式 (LSPSM) 可降低功耗并提高性能
  • 用于多芯片系統(tǒng)的自動同步功能
  • 用于捕獲外部觸發(fā)器的時(shí)間戳功能
  • 用于系統(tǒng)調(diào)試的輸出測試圖形
  • 1:1 非多路信號分離或 1:2 或 1:4 并行多路信號分離 LVDS 輸出
  • 1.9V 單電源

ADC12D1620QML 使用經(jīng)重新設(shè)計(jì)的封裝,與 ADC12D1600QML 相比,可實(shí)現(xiàn)更佳的 ENOB、SNR 和串?dāng)_性能。與其前代產(chǎn)品相同,ADC12D1620QML 也是一款低功耗、高性能 CMOS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),在交錯(cuò)模式下以 12 位的分辨率和高達(dá) 3.2GSPS 的采樣率對信號進(jìn)行數(shù)字化。對于高達(dá) 1.6GSPS 的采樣率,它還可以用作雙通道 ADC。對于低于 800MHz 的采樣率,該器件提供了可以將功耗降低至低于每通道 1.4W(典型值)的低采樣節(jié)能模式 (LSPSM)。ADC 可以支持低至 200MSPS 的轉(zhuǎn)換速率。

ADC12D1620QML 使用經(jīng)重新設(shè)計(jì)的封裝,與 ADC12D1600QML 相比,可實(shí)現(xiàn)更佳的 ENOB、SNR 和串?dāng)_性能。與其前代產(chǎn)品相同,ADC12D1620QML 也是一款低功耗、高性能 CMOS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),在交錯(cuò)模式下以 12 位的分辨率和高達(dá) 3.2GSPS 的采樣率對信號進(jìn)行數(shù)字化。對于高達(dá) 1.6GSPS 的采樣率,它還可以用作雙通道 ADC。對于低于 800MHz 的采樣率,該器件提供了可以將功耗降低至低于每通道 1.4W(典型值)的低采樣節(jié)能模式 (LSPSM)。ADC 可以支持低至 200MSPS 的轉(zhuǎn)換速率。

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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 ADC12D1620QML-SP 12 位單通道或雙通道 3200 或 1600MSPS 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 11月 19日
* 輻射與可靠性報(bào)告 ADC12D1600QML-SP/ADC12D1620QML-SP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report 2020年 7月 27日
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* 輻射與可靠性報(bào)告 ADC12D1600CCMLS TID Report 2013年 1月 17日
* 輻射與可靠性報(bào)告 Analysis of Low Dose Rate Effects on Parasitic Bipolar Structures in CMOS Proces 2012年 5月 4日
應(yīng)用簡報(bào) 經(jīng) DLA 批準(zhǔn)的 QML 產(chǎn)品優(yōu)化 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 8月 18日
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用戶指南 ADC1xD1x00CVAL Board User’s Guide 2017年 6月 9日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評估板

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、雙通道 1.6GSPS 或單通道 3.2GSPS ADC 評估模塊

TSW12D1620EVM-CVAL 是一款1.5GHz 寬帶接收器評估模塊 (EVM),包含放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、時(shí)鐘、溫度傳感器、微控制器和電源解決方案的陶瓷工程模型。該電路板非常適合在近直流電至 1.5GHz 范圍內(nèi)數(shù)字化中頻/射頻頻率。

模擬輸入路徑可以選擇利用 6.5GHz LMH5401-SP 作為單端到差分增益塊,或者繞過放大器并用差分信號驅(qū)動 ADC。放大器后面是 12 位雙路 1.6GSPS 或單路 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。這些高性能元件由必備電源、微控制器和溫度傳感器器件提供支持。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
固件

SBAC235 MSP430FR5969 Firmware

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
參考設(shè)計(jì)

TIDA-070004 — 使用集成式數(shù)字輸出溫度傳感器的航天級參考設(shè)計(jì)

本參考設(shè)計(jì)闡述了若干航天器項(xiàng)目通過提供系統(tǒng)的健康狀態(tài)遙測功能,讓地面人員實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測。此參考設(shè)計(jì)展示了數(shù)字輸出溫度傳感器使用耐輻射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 獲取子系統(tǒng)上溫度數(shù)據(jù)的示例。此系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于 SPI 的從器件,可以利用簡單的寄存器讀取/寫入?yún)f(xié)議響應(yīng)主機(jī)對溫度數(shù)據(jù)的請求。該參考設(shè)計(jì)包括 TMP461-SP,該器件具備 ADC12D1620QML-SP 的本地溫度檢測和遠(yuǎn)程二極管溫度檢測功能。本參考設(shè)計(jì)中使用的電路板是 TSW12D1620EVM-CVAL??蓪⒋朔椒ㄓ米髯酉到y(tǒng)溫度和運(yùn)行狀況遠(yuǎn)程監(jiān)測的起點(diǎn)。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
CCGA (NAA) 376 Ultra Librarian
CLGA (FVA) 256 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。

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