ZHCUDF2 October 2025
3.2.1 PCB 堆疊和材料
EVM 板尺寸為 1300mil × 1070mil，厚度為 60.5mil，4 層板，材料類型為 Isola? 370HR，如 圖 3-8 中所示。頂層是電源布線、接地布線以及 SMA 連接器與器件之間的信號(hào)布線。第二層是參考射頻接地層。信號(hào)布線阻抗目標(biāo)為額定值 50Ω。底部 3 層是接地層。
圖 3-8 EVM 堆疊（以 mil 為單位）ZHCUDF2 October 2025
EVM 板尺寸為 1300mil × 1070mil，厚度為 60.5mil，4 層板，材料類型為 Isola? 370HR，如 圖 3-8 中所示。頂層是電源布線、接地布線以及 SMA 連接器與器件之間的信號(hào)布線。第二層是參考射頻接地層。信號(hào)布線阻抗目標(biāo)為額定值 50Ω。底部 3 層是接地層。
圖 3-8 EVM 堆疊（以 mil 為單位）