ZHCUBO3A November   2023  – October 2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 入門(mén)
   2. 2.2 EVM 詳細(xì)信息
      1. 2.2.1 端子塊
      2. 2.2.2 測(cè)試點(diǎn)說(shuō)明
      3. 2.2.3 配置接頭
      4. 2.2.4 連接器
      5. 2.2.5 DIP 開(kāi)關(guān)
      6. 2.2.6 EVM 控制和 GPIO
   3. 2.3 定制
      1. 2.3.1 更改通信接口
      2. 2.3.2 更改相位配置
9. 3軟件
   1. 3.1 GUI 工具
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1.     商標(biāo)
12. 6相關(guān)文檔
13. 7修訂歷史記錄