ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
TJ 是轉(zhuǎn)換器運(yùn)行時半導(dǎo)體芯片的平均溫度。穩(wěn)壓器內(nèi)部的功率耗散將導(dǎo)致結(jié)溫升高至其工作環(huán)境溫度以上。熱設(shè)計(jì)必須使該溫度保持在低于 TJ-max。最高安全結(jié)溫是在設(shè)計(jì)穩(wěn)壓器時確定的,不能更改??紤]到 IC 裸片上金屬化的電流密度,對最高結(jié)溫進(jìn)行了限制。更高的溫度要求大量的金屬互連,因此需要更大、更昂貴的穩(wěn)壓器。超過 TJ-max 通常不會造成損壞,因?yàn)榇蠖鄶?shù)穩(wěn)壓器都具有熱關(guān)閉保護(hù)功能,以便在溫度超過 TJ-max 時關(guān)閉轉(zhuǎn)換器。用戶必須確定比 TJ-max 規(guī)格低多少對于應(yīng)用是合理的。許多公司對給定情況下允許的最高結(jié)溫提供通用指導(dǎo);當(dāng)然,這些指導(dǎo)必須遵循。指導(dǎo)原則很簡單:結(jié)溫越低,器件的可靠性越高??梢杂?jì)算可靠性與時間和溫度的關(guān)系,但此內(nèi)容超出了本文討論的范圍。相反,選擇過低的溫度將限制應(yīng)用中可達(dá)到的最高環(huán)境溫度或功率損耗;請參閱Equation1。