NESY071 March 2025 DRV7308
| 1 簡介 | 本白皮書探討了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝類型，以及類比半導(dǎo)體晶片和模組封裝技術(shù)的最新創(chuàng)新，範(fàn)圍涵蓋電源管理裝置、運(yùn)算放大器和資料轉(zhuǎn)換器，以及其他類比積體電路 (IC)。 |
| 2 封裝變體如何滿足市場需求 | 若要了解市場對可靠性、成本效益和供應(yīng)鏈彈性的要求，就必須專注於高效可靠的包裝。 |
| 3 電源效率 | 透過檢查系統(tǒng)、子系統(tǒng)（電路板層級）和封裝層級（包括多個(gè)晶片和被動元件）的整合度，可以了解封裝技術(shù)如何提高電源效率和密度。 |
| 4 實(shí)現(xiàn)微型產(chǎn)品 | 探索類比封裝技術(shù)的預(yù)期進(jìn)步及其潛在影響。 |