對解決方案尺寸的影響

除了小巧的封裝尺寸與可移除散熱器外，DRV7308 還提供了高度整合，包括用於馬達(dá)電流感測的運(yùn)算放大器、用於電流限制的三個(gè)比較器、溫度感測器以及一系列整套保護(hù)功能。相較於 IGBT 式或 MOSFET 式解決方案，前述整合可讓逆變器電路板尺寸縮減多達(dá) 55%。

尺寸縮減也讓逆變器可整合至馬達(dá)附近，而這在風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)和泵等應(yīng)用實(shí)例中十分有益，並且可消除從逆變器電路板佈線至馬達(dá)的需求。無需使用前述纜線後，也可去除因纜線電容所造成的切換損耗，並且可緩解因漫長纜線所造成的傳導(dǎo) EMI 和輻射 EMI。