ZHDS020 December 2025 UCD91160
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | 封裝 | 值 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | LQFP-64 (PM) | 62.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 21.6 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 39.1 | °C/W | |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1 | °C/W | |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 38.7 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W | |