ZHCSWD4 December 2025 TRF2001P
PRODUCTION DATA
TRF2001P 采用 WQFN-FCRLF 封裝,具有出色的熱屬性。將器件下方的散熱焊盤連接到電路板上的散熱接地平面。為了實(shí)現(xiàn)良好的散熱設(shè)計(jì),請使用散熱過孔將 PCB 頂層的散熱焊盤平面連接到內(nèi)層的接地平面。