ZHCSZD3A December 2025 – December 2025 TPSM8F7420 , TPSM8F7620
PRODUCTION DATA
為了使直流/直流模塊在特定的溫度范圍內(nèi)發(fā)揮作用，封裝必須允許有效地散發(fā)所產(chǎn)生的熱量，同時(shí)使結(jié)溫保持在額定限值以內(nèi)。TPSM8F7x20 模塊采用小型 7mm × 12mm 112-引腳 BGA6.4mm × 7mm 56-引腳 FCBGA 封裝，可滿足一系列應(yīng)用要求。熱性能信息 表總結(jié)了此封裝的熱指標(biāo)，其中相關(guān)詳情可在半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊中找到。
112 針 BGA 封裝提供了一種通過 BGA 球散熱的方法。該設(shè)計(jì)可以顯著改善散熱效果。設(shè)計(jì)具有導(dǎo)熱焊盤、散熱過孔和一個(gè)或多個(gè)接地層的 PCB 對于完成散熱子系統(tǒng)至關(guān)重要。TPSM8F7x20 的外露焊盤焊接在器件封裝正下方 PCB 的接地銅層上，從而將熱阻降至一個(gè)很小的值。
TPSM8F7x20 使用超模壓封裝結(jié)構(gòu)，可以連接到散熱器或冷板以實(shí)現(xiàn)更好的散熱。這是一種提高器件熱 SOA 的有效方法，并允許因熱限制而降低輸出電流降額。
最好所有層都使用至少 1oz 銅厚的六層電路板，以提供低阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏透偷臒嶙?。?dǎo)熱焊盤與內(nèi)部和焊接面接地平面之間連接著多個(gè)過孔，這些過孔有助于熱傳遞。在多層 PCB 堆疊中，通常會(huì)在功率級元件下方的 PCB 層上放置一個(gè)實(shí)心接地層。這種設(shè)計(jì)不僅為功率級電流提供了一個(gè)平面，而且還為發(fā)熱器件提供了一個(gè)熱傳導(dǎo)路徑。