ZHCSZ70 November 2025 TPS7N49
PRODUCTION DATA
為了獲得出色的整體性能,請(qǐng)將所有電路元件放置在電路板的同一側(cè)。此外,將這些元件放置在盡可能靠近各自 LDO 引腳連接的位置。將輸入和輸出電容器的接地回路連接以及 LDO 接地引腳的接地回路連接放置得盡可能彼此靠近。使用較寬的元件側(cè)銅表面進(jìn)行這些連接。為避免系統(tǒng)性能出現(xiàn)負(fù)面影響,請(qǐng)勿對(duì)輸入和輸出電容器使用過(guò)孔和長(zhǎng)布線。如圖 7-1 所示的接地和布局方案可最大限度地減輕電感寄生效應(yīng),從而減少負(fù)載電流瞬變,盡可能降低噪聲并提高電路穩(wěn)定性。
為了提高性能,請(qǐng)使用嵌入在 PCB 中或置于 PCB 底面與元件相對(duì)位置的接地基準(zhǔn)平面。該參考平面提供輸出電壓的精度并屏蔽噪聲。此外,當(dāng)連接到散熱焊盤時(shí),該參考平面的作用類似于散熱平面,可擴(kuò)散(或吸收)LDO 器件的熱量。在大多數(shù)應(yīng)用中,此接地平面是滿足散熱要求的必要條件。