ZHCSFJ2F September 2015 – January 2025 TPS65094
PRODUCTION DATA
TPS65094 器件是一款單芯片解決方案,是專(zhuān)為新款 Intel? 處理器而設(shè)計(jì)的電源管理集成芯片 (PMIC),這些處理器面向平板電腦、超極本、筆記本電腦、工業(yè) PC、使用 2、3 或 4 節(jié)串聯(lián)鋰離子電池包(NVDC 或非 NVDC 電源架構(gòu))供電的物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 應(yīng)用以及壁式供電應(yīng)用。TPS65094 器件用于合并了低電壓軌的基本系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)具有超小尺寸和超低成本的系統(tǒng)電源解決方案。TPS65094 器件可提供基于 Intel 參考設(shè)計(jì)的完整電源解決方案。上電序列邏輯控制六個(gè)高效降壓穩(wěn)壓器 (VR)、一個(gè)灌/拉 LDO (VTT)和一個(gè)負(fù)載開(kāi)關(guān),以提供正確的電源軌、時(shí)序和保護(hù),包括 DDR3 和 DDR4 存儲(chǔ)器電源。兩個(gè)穩(wěn)壓器(BUCK1 和 BUCK2)支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS),可更大限度地提高效率(包括支持聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能)。高頻 VR 采用小型電感和電容來(lái)減小解決方案體積。I2C 接口可通過(guò)嵌入式控制器 (EC) 或片上系統(tǒng) (SoC) 進(jìn)行輕松控制。
PMIC 采用帶散熱焊盤(pán)的 8mm × 8mm 單行 VQFN 封裝,因此散熱性能良好,電路板布線簡(jiǎn)單。
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(標(biāo)稱(chēng)值) |
|---|---|---|
| TPS65094 | VQFN (64) | 8.00mm × 8.00mm |