ZHCSQN7 December 2022 TPS53685
PRODUCTION DATA
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說明
- 4Revision History
- 5Device and Documentation Support
- 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSB|40
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSB|40
訂購信息
3 說明
TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 標(biāo)準(zhǔn)的降壓控制器，具有跨電感穩(wěn)壓器 (TLVR) 拓?fù)渲С?、雙通道、內(nèi)置非易失性存儲(chǔ)器 (NVM) 和 PMBus? 接口，而且與 TI 的 NexFET? 智能功率級(jí)完全兼容。D-CAP+? 架構(gòu)和下沖衰減 (USR) 等高級(jí)控制特性可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)和良好的電流共享，從而更大程度降低對(duì)輸出電容的要求。該器件還提供全新的相位交錯(cuò)策略和動(dòng)態(tài)切相功能，可提升不同負(fù)載條件下的效率。VCORE 壓擺率和電壓定位的可調(diào)節(jié)控制符合 AMD SVI3 標(biāo)準(zhǔn)。此外，該器件還支持 PMBus 通信接口，可向系統(tǒng)報(bào)告遙測(cè)的電壓、電流、功率、溫度和故障狀況。所有可編程參數(shù)均可通過 PMBus 接口進(jìn)行配置，而且可作為新的默認(rèn)值存儲(chǔ)在 NVM 中，以盡可能減少外部組件數(shù)量。
TPS53685 器件采用熱增強(qiáng)型 40 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。
器件信息
| 器件型號(hào)(1) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TPS53685 | QFN (40) | 5.00 × 5.00 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
圖 3-1 簡化的示例應(yīng)用