ZHCSDS9 April 2015 TPS3779 , TPS3780
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Device Comparison Table
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power-Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
訂購(gòu)信息
12 器件和文檔支持
12.1 器件支持
12.1.1 開(kāi)發(fā)支持
12.1.1.1 評(píng)估模塊
評(píng)估模塊 (EVM) 可與 TPS3779 和 TPS3780 配套使用，幫助評(píng)估初始電路性能。 SLVU796 詳細(xì)介紹了 TPS3780EVM-154 的設(shè)計(jì)套件和評(píng)估模塊。
EVM 可通過(guò)德州儀器 (TI) 網(wǎng)站上的 TPS3779 和 TPS3780 產(chǎn)品文件夾獲取，也可直接從 TI 網(wǎng)上商店購(gòu)買(mǎi)。
12.1.1.2 Spice 模型
分析模擬電路和系統(tǒng)的性能時(shí)，使用 SPICE 模型對(duì)電路性能進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真非常有用。 您可以從相應(yīng)器件產(chǎn)品文件夾中的仿真模型下獲取 TPS3779 和 TPS3780 的 SPICE 模型。
12.1.2 器件命名規(guī)則
TPS3779xyyyz 和 TPS3780xyyyz 是這些器件的通用命名約定。 TPS3779 和 TPS3780 代表此類器件所屬系列；x 用于表示滯后版本，yyy 預(yù)留給封裝標(biāo)識(shí)符，z 為封裝數(shù)量。
- 示例：TPS3779CDBVR
- 系列：TPS3779（推挽）
- 滯后：10%
- DBV 封裝：6 引腳 SOT
- 封裝數(shù)量：R 表示卷（3000 片）
12.2 文檔支持
12.3 相關(guān)鏈接
以下表格列出了快速訪問(wèn)鏈接。 范圍包括技術(shù)文檔、支持與社區(qū)資源、工具和軟件，并且可以快速訪問(wèn)樣片或購(gòu)買(mǎi)鏈接。
Table 4. 相關(guān)鏈接
| 器件 | 產(chǎn)品文件夾 | 樣片與購(gòu)買(mǎi) | 技術(shù)文檔 | 工具與軟件 | 支持與社區(qū) |
|---|---|---|---|---|---|
| TPS3779 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 |
| TPS3780 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 | 請(qǐng)單擊此處 |
12.4 商標(biāo)
All trademarks are the property of their respective owners.
12.5 靜電放電警告
這些裝置包含有限的內(nèi)置 ESD 保護(hù)。 存儲(chǔ)或裝卸時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)線一起截短或?qū)⒀b置放置于導(dǎo)電泡棉中，以防止 MOS 門(mén)極遭受靜電損傷。