ZHCSXJ1A September 2024 – September 2025 TPS37100-Q1
PRODMIX
任何封裝的允許功率耗散可衡量器件將熱量從電源（IC 的接合點(diǎn)）傳遞到周圍環(huán)境的最終散熱器的能力。因此，功率耗散取決于環(huán)境溫度以及芯片結(jié)與環(huán)境空氣之間各種接口上的熱阻。
給定封裝內(nèi)器件的最大允許持續(xù)功率耗散可使用方程式 13 計(jì)算：
器件中耗散的實(shí)際功率可通過方程式 14 表示：
POUT A 和 POUT B 通過方程式 15 或方程式 16 計(jì)算得出。VOUT A 和 VOUT B 取決于輸出的有效狀態(tài)。
方程式 13 和方程式 14 建立了出于散熱考慮所導(dǎo)致的最大允許功率耗散、器件上的壓降和器件的持續(xù)電流能力之間的關(guān)系。必須使用這兩個(gè)公式來確定器件在應(yīng)用中的理想工作條件。
在功率耗散 (PD) 較低和/或封裝熱阻 (RθJA) 較高的應(yīng)用中，可以提高最高環(huán)境溫度 (TA-MAX)。
在功率耗散較高和/或封裝熱阻較差的應(yīng)用中，必須降低最高額定環(huán)境溫度 (TA-MAX)。如方程式 17所示，TA-MAX 取決于應(yīng)用中的最高工作結(jié)溫 (TJ-MAX-OP = 125°C)、器件封裝中允許的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及器件/封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA)：