ZHCSQ35 November 2022 TPA3223
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPA3223 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDV 44 引腳 HTSSOP | |||
| JEDEC 標準 4 層 PCB | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 42.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 0.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 13.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 13.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |