ZHCSY71 April 2025 TMCS1148
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TMCS1148(2) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DVF (SOIC-W-10) | |||
| 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 39.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 36.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 6.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 9.0 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 4.8 | °C/W |