ZHCSYZ2B September 2025 – December 2025 TLV3211 , TLV3212 , TLV3214
PRODMIX
| 熱指標(biāo) (1) | TLV3211、TLV3221 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | DBV (SOT-23) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 222.0 | 203.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 126.2 | 96.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 56.1 | 62.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 29.6 | 32.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 56.0 | 62.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | – | – | °C/W |