ZHCSZ58 November 2025 THVD4431A
PRODUCTION DATA
穩(wěn)健而可靠的總線節(jié)點設(shè)計通常需要使用外部瞬態(tài)保護(hù)器件，以抑制工業(yè)環(huán)境中可能出現(xiàn)的浪涌瞬變。THVD4431A 具有集成 IEC ESD 和 EFT 保護(hù)。因此，如果應(yīng)用不需要 IEC 浪涌保護(hù)，則可能并非始終需要外部瞬態(tài)保護(hù)。因為這些瞬變的頻率帶寬較寬（大約 3MHz 至 300MHz），因此在 PCB 設(shè)計過程中必須應(yīng)用高頻布局技術(shù)。
至少使用 9 個過孔以實現(xiàn)更好的散熱，但只要系統(tǒng)能夠確保芯片溫度低于建議范圍 (150C)，0 個過孔仍然是可以接受的。使用 21、9 和 0 過孔，對不同的功率耗散水平以及對芯片溫度的影響進(jìn)行了熱分析。有關(guān)示例，請參閱表 8-1。
| 575mV | 200mV | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 過孔數(shù)量 | 21 | 9 | 0 | 21 | 9 | 0 |
| 最高芯片溫度 | 100.2°C | 102.4°C | 109.4°C | 90.3°C | 91.1°C | 93.6°C |
| 生效 | 26.2°C/W | 30.1°C/W | 42.3°C/W | 26.5°C/W | 30.4°C/W | 42.7°C/W |