4 修訂歷史記錄
Changes from P Revision (September 2015) to Q Revision
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Changed YZP (DSBGA) package pinout diagram and added DSBGA columnGo
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Added Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs, Standard CMOS Inputs, Clamp Diodes, Partial Power Down (Ioff), and Over-voltage Tolerant Inputs sectionsGo
Changes from O Revision (December 2013) to P Revision
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已添加應(yīng)用 部分、器件信息 表、ESD 額定值 表、熱性能信息 表、典型特性 部分、特性 說明 部分、器件功能模式、應(yīng)用和實(shí)施 部分、電源相關(guān)建議 部分、布局 部分、器件和文檔支持 部分以及機(jī)械、封裝和可訂購信息 部分Go
Changes from N Revision (January 2007) to O Revision
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將文檔更新為了新的 TI 數(shù)據(jù)表格式。Go
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刪除了訂購信息 表。Go
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更新了 Ioff（特性 部分）。Go
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Updated operating temperature range.Go