ZHCSVN6 March 2024 SN74AHCT157-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱性能指標(biāo)(1) | WBQB (WQFN) | PW (TSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 105.6 | 135.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 96.6 | 70.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 75.4 | 81.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19.1 | 22.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 75.4 | 80.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 56.1 | 不適用 | °C/W |