ZHCSVD3E December 2003 – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A
PRODUCTION DATA
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選擇電介質(zhì)和設(shè)計(jì)規(guī)格后,設(shè)計(jì)人員必須確定要在棧中使用的級(jí)別數(shù)量。為了減少 TTL/CMOS 到 M-LVDS 串?dāng)_,最好至少有兩個(gè)獨(dú)立的信號(hào)平面,如圖 11-3 中所示。
圖 11-3 四層 PCB 板第 2 層和第 3 層之間的間隔必須為 127μm(0.005 英寸)。通過(guò)使電源平面和接地平面保持緊密耦合,增加的電容可用作瞬態(tài)的旁路。
常見(jiàn)的堆疊配置之一是六層板,如圖 11-4 所示。
圖 11-4 六層 PCB 板在這種特定配置中,可以通過(guò)至少一個(gè)接地平面將每個(gè)信號(hào)層與電源平面隔離。這樣可以提高信號(hào)完整性,但是制造成本更高。最好使用 6 層電路板,因?yàn)槌舜_保信號(hào)層 1 和 6 基準(zhǔn)接地平面之外,它還為布局設(shè)計(jì)人員提供了更大的靈活性來(lái)改變信號(hào)層和基準(zhǔn)平面之間的距離。