ZHCSBY4M december 2013 – may 2023 LSF0108
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RKS|20
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
LSF 系列器件支持雙向電壓轉(zhuǎn)換，而且無(wú)需使用 DIR 引腳，更大限度降低了系統(tǒng)工作量（對(duì)于 PMBus、I2C、SMBus 等）。LSF 系列器件在容性負(fù)載 ≤ 30pF 時(shí)支持高達(dá) 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和 100MHz 以上的下行轉(zhuǎn)換；在容性負(fù)載為 50pF 時(shí)支持高達(dá) 40MHz 的上行或下行轉(zhuǎn)換，因此 LSF 系列可支持更多的消費(fèi)類(lèi)或電信接口（MDIO 或 SDIO）。
LSF 系列的 IO 端口能夠耐受 5V 電壓，因此與工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平兼容。LSF 系列極具靈活性，能夠?yàn)槊織l通道設(shè)置不同電壓轉(zhuǎn)換電平。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| LSF0108 | RKS（VQFN，20） | 4.50mm x 2.50mm |
| PW（TSSOP，20） | 4.40mm x 6.50mm | |
| DGS（VSSOP，20） | 3.00 mm x 5.10 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
功能方框圖