ZHCSQZ2 November 2025 LM65680
PRODUCTION DATA
為了使直流/直流穩(wěn)壓器在特定的溫度范圍內(nèi)發(fā)揮作用，封裝必須允許有效地散發(fā)所產(chǎn)生的熱量，同時使結(jié)溫保持在額定限值以內(nèi)。LM65680/60/40 轉(zhuǎn)換器采用小型 4.5mm × 4.5mm 26 引腳增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝，可滿足一系列應(yīng)用要求。節(jié) 6.4 表總結(jié)了此封裝的熱指標(biāo)，其中相關(guān)詳情可在半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)應(yīng)用手冊中找到。
26 引腳 eQFN 封裝提供了一種通過封裝底部外露散熱焊盤實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片散熱的方式。該外露焊盤熱連接到 LM65680/60/40 的基板（接地端）。此連接可以顯著改善散熱，并且 PCB 設(shè)計(jì)必須采用導(dǎo)熱焊盤、散熱通孔和一個或多個接地平面，以構(gòu)成完整的散熱子系統(tǒng)。LM65680/60/40 的外露焊盤直接焊接在器件封裝下方 PCB 的接地銅層上，從而將 IC 熱阻降至一個很小的值。
最好所有層都使用 2oz 銅厚的四層電路板，以提供低阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏透偷臒嶙?。?dǎo)熱焊盤（以及 PGND 引腳周圍區(qū)域）與內(nèi)部和焊接面接地平面之間連接著多個直徑為 0.3mm 的過孔，這些過孔有助于熱傳遞。在多層 PCB 設(shè)計(jì)中，會在功率級元件下方的 PCB 層上放置一個實(shí)心接地平面。這種布局不僅為功率級電流提供了一個平面，而且還為熱量從發(fā)熱器件向外傳導(dǎo)提供了一個路徑。
TI 建議通過使用靠近 PGND 的過孔和 VIN 引腳連接到系統(tǒng)接地平面或 VIN 自舉來提供足夠的器件散熱，這兩種方法都將散熱。盡可能多地使用銅作為頂層和底層的系統(tǒng)接地平面，并避免平面切口和熱流瓶頸，以優(yōu)化散熱效果。