ZHCSZ28 October 2025 LM25137
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 相關(guān)產(chǎn)品
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說(shuō)明
- 7.3.1 輸入電壓范圍 (VIN)
- 7.3.2 輔助電源穩(wěn)壓器（VCC、BIAS1/VOUT1、VDDA）
- 7.3.3 精密啟用端（EN1、EN2）
- 7.3.4 開(kāi)關(guān)頻率 (RT)
- 7.3.5 脈沖頻率調(diào)制和同步 (PFM/SYNC)
- 7.3.6 同步輸出 (SYNCOUT)
- 7.3.7 雙隨機(jī)展頻 (DRSS)
- 7.3.8 可配置軟啟動(dòng) (RSS)
- 7.3.9 輸出電壓設(shè)定點(diǎn)（FB1、FB2）
- 7.3.10 誤差放大器和 PWM 比較器（FB1、FB2、COMP1、COMP2）
- 7.3.11 電感器電流檢測(cè)（ISNS1+、BIAS1/VOUT1、ISNS2+、VOUT2）
- 7.3.12 超短可控導(dǎo)通時(shí)間
- 7.3.13 100% 占空比性能
- 7.3.14 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器（HO1、HO2、LO1、LO2）
- 7.3.15 輸出配置 (CNFG)
- 7.4 器件功能模式
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2 典型應(yīng)用
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|36
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|36
訂購(gòu)信息
8.2.1.2.9 補(bǔ)償器件
可按照下文概述的過(guò)程來(lái)為穩(wěn)定的控制環(huán)路選擇補(bǔ)償元件。
- 假定有效輸出電容為 128μF，根據(jù) 60kHz 的目標(biāo)環(huán)路交叉頻率 fC，可使用方程式 44 來(lái)計(jì)算 RCOMP1。選擇 RCOMP1 等于 10kΩ。方程式 44.
- 計(jì)算出 CCOMP1，以便在 (1) 交叉頻率的十分之一或 (2) 負(fù)載極點(diǎn)條件下（取較大者）產(chǎn)生一個(gè)零點(diǎn)。為 CCOMP1 選擇 3.3nF 的電容值。通常，將 RCOMP1 和 CCOMP1 的時(shí)間常數(shù)設(shè)置為約 25μs，以便在負(fù)載瞬態(tài)之后保持輸出電壓的快速穩(wěn)定時(shí)間。方程式 45.
- 計(jì)算出 CHF1，以便在 ESR 零點(diǎn)頻率或開(kāi)關(guān)頻率一半（取較小者）下創(chuàng)建一個(gè)極點(diǎn)（以衰減高頻噪聲）。為 CHF1 選擇 68pF 的電容值。方程式 46.
注：
設(shè)置具有高 RCOMP 和低 CCOMP 值的快速環(huán)路交叉頻率，以便改善從壓降操作恢復(fù)時(shí)的大信號(hào)響應(yīng)。