ZHCSNV3B June 2023 – September 2025 ISO1228
PRODUCTION DATA
ISO1228 的電路板布局布線可分兩層完成。在場側(cè),將 RTHR、CIN、RPAR、RILIM、CFIL、RSURGE 和 CSURGE 放置在頂層。使用底層作為場接地 (FGND) 平面。TI 建議使用 0603 封裝的 RPAR 和 CIN,以實(shí)現(xiàn)緊湊的布局,但也可以使用較大的尺寸 (0805)。CIN 電容是一種 50V 電容,采用 0603 封裝。CIN 應(yīng)盡可能靠近 ISO1228 器件。TI 建議使用 MELF 0204 封裝防浪涌電阻形式的 RTHR、RSURGE 和 RILIM,并且對 CSURGE 和 CFIL 使用 0805 封裝 50V 電容。RTHR 電阻可靈活放置,但連接到外部高電壓的電阻引腳不得放置在 ISO1228 器件引腳或 CIN 和 RPAR 引腳 4mm 范圍內(nèi),以便在 EMC 測試過程中避免飛弧。LED 可靈活放置,以便顯示場側(cè)通道狀態(tài)。
側(cè) 1 只需要一個(gè)去耦電容。此電容應(yīng)放置在頂層,使用底層作為 GND1。
布局示例 展示了示例布局布線。