ZHCSWY6A August 2024 – January 2026 ESD601
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | ESD601 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DPY (X1SON) | |||
| 2 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 284.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 150.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 100.6 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 10.1 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 99.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |