ZHCSQH2B November 2024 – February 2025 DRV81008-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) | PWP (HTSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|
24 引腳 | |||
| R θJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 33.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 29.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 14 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 13.9 | °C/W |
| R θJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 6.8 | °C/W |