ZHCSZC4 December   2025 DAC60516W

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1  絕對最大額定值
   2. 5.2  ESD 等級
   3. 5.3  建議運行條件
   4. 5.4  熱性能信息
   5. 5.5  電氣特性
   6. 5.6  時序要求 - I2C 標準模式
   7. 5.7  時序要求 - I2C 快速模式
   8. 5.8  時序要求 - I2C 快速+ 模式
   9. 5.9  時序要求 - SPI
   10. 5.10 開關(guān)特性
   11. 5.11 時序圖
   12. 5.12 典型特性
7. 6 詳細說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 架構(gòu)
         1. 6.3.1.1 DAC 寄存器結(jié)構(gòu)
            1. 6.3.1.1.1 DAC 同步運行
            2. 6.3.1.1.2 DAC 緩沖器放大器
            3. 6.3.1.1.3 DAC 傳遞函數(shù)
      2. 6.3.2 內(nèi)部基準
      3. 6.3.3 上電復(fù)位 (POR)
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 清除模式
   5. 6.5 編程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
         1. 6.5.1.1 I2C 總線概述
         2. 6.5.1.2 I2C 總線定義
         3. 6.5.1.3 I2C 目標地址選擇
         4. 6.5.1.4 I2C 讀取和寫入操作
         5. 6.5.1.5 I2C 通用調(diào)用復(fù)位
      2. 6.5.2 串行外設(shè)接口 (SPI)
         1. 6.5.2.1 SPI 總線概述
8. 7 寄存器映射
   1. 7.1 寄存器
9. 8 應(yīng)用和實施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
      1. 8.1.1 雙極電壓輸出
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 可編程高電流電壓輸出電路
         1. 8.2.1.1 設(shè)計要求
         2. 8.2.1.2 詳細設(shè)計過程
         3. 8.2.1.3 應(yīng)用曲線
   3. 8.3 初始化設(shè)置
   4. 8.4 電源相關(guān)建議
   5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術(shù)語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機械、封裝和可訂購信息