ZHCSRG5 January 2023
PRODUCTION DATA
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說(shuō)明
- 4Revision History
- 5Device and Documentation Support
- 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RRB|41
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
CSD95430RRBNexFET? 功率級(jí)是經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。此產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器 IC 和功率 MOSFET 以實(shí)現(xiàn)功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。該組合采用 5mm × 6mm 小型封裝，可實(shí)現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流檢測(cè)和溫度感測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該功率級(jí)具有主動(dòng)電流平衡功能，允許多個(gè)功率級(jí)與單個(gè) PWM 輸入并聯(lián)。這使得電流很高的應(yīng)用的相位倍增成為可能，而無(wú)需類似的高相位數(shù)控制器。主動(dòng)電流平衡功能確保倍增的相位均勻共享電流，因此并聯(lián)相位時(shí)不需要顯著降低電流能力。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CSD95430RRB | VQFN-CLIP | 5.00 mm x 6.00 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
